厚膜貼片電阻是采用陶瓷材料作為基板,采用常規(guī)工藝生產(chǎn)的常規(guī)形式的貼片式電阻器。外形為長方形,
厚膜電阻由于材料和工藝的優(yōu)勢,其生產(chǎn)成本非常低廉,廣泛應(yīng)用于各種電路使用環(huán)境。
風(fēng)華厚膜貼片電阻的技術(shù)革新及新思路:
A:產(chǎn)品芯片化、小型化。Surface mounting technology,small size。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子產(chǎn)品的小型化對貼片電阻的封裝尺寸提出了更高要求。目前風(fēng)華順應(yīng)市場要求,已經(jīng)推出了英制01005封裝(公制0402)級別的微小尺寸產(chǎn)品。
B:被動組件的網(wǎng)絡(luò)化 Passive components network unit。網(wǎng)絡(luò)電阻又叫排阻或者排電阻,將在未來獲得更大的市場應(yīng)用。從而節(jié)約價格和電路板占用面積。
C:逐步發(fā)展薄膜技術(shù)Thin film technology development。毫無疑問,通過薄膜技術(shù)已經(jīng)成為貼片電阻的發(fā)展方向,無論從超低的溫度系數(shù)(5ppm)、超高的精度(萬分之一)以及更高的穩(wěn)定性和耐濕性等哥哥方面,薄膜電阻都相對于厚膜貼片電阻都具有優(yōu)勢,隨著市場需求量的不斷增長,成本的大踏步下降,薄膜電阻將在未來逐步替代厚膜貼片電阻
D:產(chǎn)品無鉛化技術(shù), Non-Pb technology。由于歐洲ROSH標(biāo)準(zhǔn)的實行,作為一個外力,迅速提升了貼片電阻制造行業(yè)的無鉛化水平的提高,目前風(fēng)華高科所生產(chǎn)的產(chǎn)品均為符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,較高含鉛量產(chǎn)品早已不再生產(chǎn)。
E:全面推廣低溫體系材料 Low temperature material application 。低溫漂是薄膜電阻區(qū)別于厚膜電阻的主要特征之一,低溫漂產(chǎn)品將成為風(fēng)華電阻產(chǎn)品的發(fā)展方向。