加劇醫(yī)療設(shè)備成本的7個電子設(shè)計問題

在開發(fā)電子設(shè)備時，制造設(shè)計（DFM）通常會被忽視，而不會考慮長期后果。即使制造成本在目標范圍內(nèi)，公司也應(yīng)考慮并解決設(shè)備的可制造性。 

與為制造而設(shè)計的產(chǎn)品相比，具有挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品通常會導(dǎo)致更長的交貨時間，更低的利潤率以及更低的質(zhì)量。要考慮的常見電子設(shè)計問題包括：

公差過大/尺寸過大

可能需要嚴格的組件公差，但是制造產(chǎn)品的成本直接相關(guān)。如果您的設(shè)計余量可以容忍5％或10％的精密電阻，請不要指定1％。同樣，機械公差應(yīng)僅與確保功能所需的緊密度相同。合同制造商將根據(jù)其客戶的要求進行制造，以滿足終產(chǎn)品的公差。為了降低成本并避免其他延遲，請僅在必要時添加更嚴格的要求。

混合技術(shù)

印刷電路板組件（PCBA）上的不同技術(shù)，例如表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔組件，可能會增加成本和制造時間。*大限度地減少混合技術(shù)，并設(shè)計出盡可能多的自動化組裝和SMT放置設(shè)計，可以降低制造復(fù)雜性和成本，同時提高質(zhì)量。始終盡量減少手部組件的放置和其他手動輔助操作。

電氣測試

所有設(shè)備均應(yīng)在工廠進行電氣測試，以確保僅出貨高質(zhì)量的產(chǎn)品，并提供有關(guān)性能或質(zhì)量問題的近乎實時的反饋。通過允許在發(fā)貨前對出現(xiàn)故障的產(chǎn)品進行糾正或返工，可以節(jié)省時間和成本。在設(shè)計周期內(nèi)盡早計劃在工廠進行功能測試。

電子元器件的放置

大多數(shù)合同制造商的自動化設(shè)備都依靠傳送帶和固定裝置在整個過程中運輸產(chǎn)品。放置在靠近電路板邊緣（除非對設(shè)計參數(shù)至關(guān)重要），成奇角或在不考慮設(shè)計布局和間距的良好做法的情況下放置的組件可能需要附加鑲板/工具，以利于固定并增加制造成本。

組件采購

許多設(shè)備需要對批準的組件供應(yīng)商進行嚴格控制，或者只有一個來源。組件應(yīng)有多種選擇，并包括在批準的物料清單中。這樣可以通過競爭性采購來節(jié)省成本，并消除*低采購量。允許在不進行大量額外測試或批準的情況下替換可用組件，也可以大大縮短交貨時間。

組件敏感度

在許多應(yīng)用中，必須避免對濕度和溫度敏感的組件。在設(shè)計電子設(shè)備和選擇組件時，請考慮會影響制造流程的因素，例如無法承受SMT回流焊曲線或經(jīng)受水洗過程的組件。這些部件需要手動放置，與可承受這些環(huán)境的相同功能部件相比，顯著增加了人工并提高了組裝成本。一些常見的示例包括：

具有各種耐熱性的LED，開關(guān)和連接器。當用于有害物質(zhì)限制（RoHS）PCBA時，請確保它們與RoHS流程的回流溫度兼容。許多可變電阻器（常規(guī)電阻型號），電容器，開關(guān)和連接器無法清洗或保形涂層。如果要使用水洗或助焊劑，請指定與該過程兼容的組件。

對于需要保形涂層，室溫硫化或底部填充的項目，請在設(shè)計過程中與合同制造商一起確定*佳工藝和材料。指定獨特的材料或非常規(guī)過程將需要額外的開發(fā)，并且可能會大大增加產(chǎn)品成本。

PC板設(shè)計

在轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)之前，請對PCB設(shè)計進行DFM審查。這應(yīng)該包括仔細審查和優(yōu)化幾個因素，例如層數(shù)，組件密度，面板設(shè)計，基準標記和所需的裝配工具。PCB通常是材料清單上昂貴，長的引線組件，因此在設(shè)計和原型設(shè)計過程中與您的董事會或合同制造商進行清晰的溝通對于實現(xiàn)較高質(zhì)量和*低成本的PCB設(shè)計將具有不可估量的價值。