無(wú)源電子元器件

• 2021-01-14物聯(lián)網(wǎng)繁榮導(dǎo)致廣泛的被動(dòng)和半組件短缺

  由于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的迅猛發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用以及汽車(chē)向更復(fù)雜的安全和信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)，貼片電阻器的需求在不斷增長(zhǎng)。汽車(chē)，移動(dòng)設(shè)備和工廠自動(dòng)化應(yīng)用都在推動(dòng)需求...

• 2021-01-11無(wú)源元件的溫度堅(jiān)固性需要自己的角度

  對(duì)于有源和無(wú)源設(shè)備，熱沖擊的負(fù)面影響都可能與在擴(kuò)展溫度下的穩(wěn)態(tài)操作一樣有害。確保系統(tǒng)的堅(jiān)固性和長(zhǎng)期可靠性需要解決多個(gè)挑戰(zhàn)。不利地影響長(zhǎng)期性能的因素包括極端溫度，振...

• 2021-01-04臺(tái)灣制造商考慮在2021年提高汽車(chē)用熱敏電阻組件的出貨量

  總部位于臺(tái)灣的Thinking Electronic Industrial致力于生產(chǎn)主要是NTC（負(fù)溫度系數(shù)）和PTC熱敏電阻和溫度傳感器的保護(hù)組件，預(yù)計(jì)隨著汽車(chē)銷(xiāo)售的復(fù)蘇，其汽車(chē)應(yīng)用的出貨量將在202...

• 2020-12-31低介電常數(shù)材料具有廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景

  低介電常數(shù)（Low-k）材料在速度更快、體積更小、性能更高的電子器件中具有廣闊的應(yīng)用前景。然而，目前大多數(shù)低k材料都是非常多孔的，這使得它們?cè)诟邷叵铝W(xué)性能很弱且不穩(wěn)定。美...

• 2020-12-21IPD減少BOM節(jié)省空間并提高性能

  初開(kāi)發(fā)用于替代分立電容器，精密電阻器和電感器的集成無(wú)源器件（IPD）有了一種復(fù)興，這是由于電子器件的尺寸不斷縮小，需要將更多的電子組件封裝在更小的空間中。這些較新的設(shè)備遠(yuǎn)...

• 2020-12-18PCB中常見(jiàn)的焊接工藝問(wèn)題

  氧化作用快速氧化是與對(duì)流回流焊或波峰焊過(guò)程中高溫和氧氣存在相關(guān)的常見(jiàn)問(wèn)題。氧化可能會(huì)引起金屬表面的某些降解及其環(huán)境穩(wěn)定性，從而影響電阻組件和電子硬件的壽命。氧化程...

• 2020-12-14確保汽車(chē)設(shè)計(jì)中無(wú)源組件的可靠性

  很難不對(duì)基本的被動(dòng)組件有所同感。為什么這樣？盡管有源器件（例如處理器，電源管理IC，分立功率器件和RF組件）在設(shè)計(jì)人員（和媒體）中得到了很多考慮，但相比之下，那些不起眼的電阻器，電容器...

• 2020-11-30被動(dòng)組件用戶(hù)可以在組件短缺期間發(fā)揮創(chuàng)意

  互連，無(wú)源和機(jī)電（IP＆E）行業(yè)達(dá)到了拐點(diǎn)。包括汽車(chē)，智能電話，電信設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用在內(nèi)的新興市場(chǎng)正在推動(dòng)對(duì)許多類(lèi)型的貼片電阻器和電容器的需求，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了供應(yīng)商所能提供的范圍。展...

• 2020-11-27加劇醫(yī)療設(shè)備成本的7個(gè)電子設(shè)計(jì)問(wèn)題

  在開(kāi)發(fā)電子設(shè)備時(shí)，制造設(shè)計(jì)（DFM）通常會(huì)被忽視，而不會(huì)考慮長(zhǎng)期后果。即使制造成本在目標(biāo)范圍內(nèi)，公司也應(yīng)考慮并解決設(shè)備的可制造性。 與為制造而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品相比，具有挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品通...